前篇3D 封裝 → 晶圓代工的下一個戰場,預告了3D封裝要能量產,IC 載板必須要能夠先準備好,關於載板的技術等更進一步的資料,這篇IC載板與PCB板的差別已經做了很好的整理,有興趣的人可以深入閱讀,挖礦部隊我在這邊一樣是整理為什麼這個產業看好,值得深入研究,以及背後是否有更有看頭的寶礦,還未被大家注意到。
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2013年7月21日 星期日
2013年7月7日 星期日
3D 封裝 → 晶圓代工的下一個戰場
去年這時候跟大家介紹了這篇文章:晶圓代工 1->2->4 的魔法魅力,提前預告了手機大戰下的獲利者,而這場戰爭主角都還在場上較勁,當然有不幸中箭的苦主HTC,也有重新振作的sony,去年開啟的核心大戰都已經進入8核心了,接下來還有沒有新武器要上場,總不能就此下幕,相信有跟到觀眾也不想離場,這裡便跟大家介紹一下後台開發中的新武器有什麼特點,為什麼會在未來扮演要角。
2013年6月13日 星期四
2013年6月1日 星期六
毒窟(不正常的台灣食品業界) vs 睡大覺的衛生署與不公不義的健保補充保費
這幾天台灣的新聞充斥者如下的新聞:「統一 愛之味 開喜 依蕾特 16產品下架 上游原料過期 摻工業用劑」、「早吃下肚!黑輪含毒澱粉「順丁烯二酸」7-11、全家急下架」,甚至有網友熱心整理了一個每次都會中獎的大廠的經典新聞:歷年統一食品安全事件 (1990~2013)。
2013年5月10日 星期五
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