據Prismark統計，2012年台灣IC載板全球市佔率約31%，日本佔43%，南韓24%。主要的廠商包含日本揖斐電（Ibiden）、南韓Semco、景碩（3189）、欣興（3037）、F-臻鼎（4958）、南電（8046）...等競爭相當激烈，看起來不像是可以投資的產業。
之所以看好IC載板產業會在這一兩年進入產業的高峰，也是因為手機大戰帶出的需求，如之前文章所述，在晶圓代工方面，因為多核心的打法，晶圓需求面積暴增，導致產能的擴充低於需求。而同樣的手機戰爭打到了四核心階段，IC走線需求更高，高階載板成了必備武器，而高階載板目前業界已經超過十層互疊，低階載板也許4到5層就夠。但是生產高階載板，假設每一層都需要同樣的時間，工廠的產能就立刻打對折，而這還沒考慮疊越多層會耗損到更多的良率。再加上高階載板為了維持同樣的厚度，必須用更薄的基板來生產，整個工廠的產能會因此降的更低。
而手機全面進入四核心，已經是遲早的問題，就算手機的出貨量停止不變，光是換用更高階的IC載板，都可以讓目前台面的廠商產能直接打到三成以下，整個產業的產能不足，不就等於景氣大好，而唯一要擔心的是不是有哪一個廠商跟不上製程的進步，而被淘汰。
回歸到正題，看過我的文章的人，都知道兩軍交戰，我不會去賭誰獲勝，就算最終獲勝，中間的資本資出也相當可觀，反而是背後提供打戰武器的軍火供應商才是我的最愛。這兩篇文章點出了幾個關鍵的地方，一是台積開始扶植本土的設備製造商，所以到底有哪些設備商會入選3D 封裝的設備開發，這個發酵時間會比較久，再來就是高階載板有哪幾家設備商有解決的方案？可在下半年開始上線供應。在更進一步的問，是否有廠商在這兩波都有可能有機會撈到？
台積這次到底扶植哪幾家本土設備商，去共同開發生產設備，抬面上唯一的半導體生產設備商弘塑應該是跑不掉（ps:漢微科是檢測設備，且研發團隊在美國）。那是否還有其他領域的設備商入選？
回歸到技術面的問題，3D IC 封裝有分濕製程與乾製程兩種發展途徑，濕製程製造成本比較低，但是難度高，目前還有一些技術待克服，這方面剛好是去年介紹弘塑的專長。而乾製程聽說大部分的問題已經解決，同時在某些步驟上面，其實很類似PCB的製程，都是一層一層疊上去。而IC 載板說穿了就是更高階的PCB，只是有些材料不一樣，也就是說，小弟這邊會推薦的是某PCB設備廠。台積是不是真的選了這一家當伙伴開發半島體生產設備，我不是內部人士，無法確定，但是從外部條件的分析，這一家應該會入選，最差的狀況下把他當定存股，殖利率都還可上看7%，是一家老牌，經營穩健的公司。
所以小弟這次選中的目標是 2467 志聖，主要的是看中志聖這幾年投資以及合併公司：
- 2007年合併鐠德公司成立竹科分公司/進入TFT自動化設備(半導體廠潔淨度與SECS全廠自動化技術）。
- 2011年 投資蘇州創峰光電科技有限公司成為子公司（IC 載板生產設備）。
- 均豪(5443)最大單一持股的股東 （取得設備研發的人力支援）。
其他還有一些投資的公司，可以參考志聖的公開訊息，也就是這幾年除了穩健經營外 ，在相關的領域，公司經理人也有做投資佈局，所以小弟大膽的推測，如果台積要扶植本土的半導體設備商，尤其是 3D IC 封裝的乾製程這一塊，沒有理由不選志聖，當然這是我推測，不排除我看走眼，還有其他更符合資格的公司，如果有，請大家告訴我。
加上前哨戰由子公司創峰來打，可以說這兩波商機都有機會撈到，就算小弟預測錯誤，考慮大陸這幾年人工高漲，相關產業自動化的需求大量開出，志聖原先的本業在怎麼說也可以唯持今年的7%殖利率，在這進可攻，退可守的狀況下，實在沒有理由不把關注的眼神放在志聖這家公司。
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