軍火商中的軍火商--手機競賽的最大獲利業者

上一篇“晶圓代工 1->2->4 的魔法魅力”我們介紹了瘋狂的手機戰爭，讓晶圓代工業在近期充滿了生機。而 晶圓代工在這邊扮演的軍火供應商的角色，但相對的晶圓代工為了爭奪這龐大了利益也早已經互相開戰，在這兩軍交戰過程，誰輸誰贏還是未知數，但背後的軍火商肯定已經用力在數鈔票。而誰能在這場戰爭中獲利，更是我們關注的焦點。


以戰鬥行為來區分台灣半導體產業的相關供應練：

• 軍火之王（超級設備代理商）：漢民科技。
• 軍火掮客（關鍵零組件、中小型設備代理商）：6196帆宣、8091翔名、3490單井、3055蔚華科、5455訊利電...。
• 碉堡建設（無塵室廠房建設）：5536聖暉、2404‎漢唐、3402漢科、6139亞翔、啟德機械起重工程。
• 軍火製造商（設備製造商）：3658漢微科、3131弘塑、漢辰科技、2467志聖、2493揚博..。
• 彈匣製造商（晶圓傳送盒）：3680家登。
• 糧食、子彈供應商（化學液體、氣體供應）：聯華氣體、5434崇越、1711永光...。

說真的，半導體相關產業大部分都掌握在外國人手中，台灣相關產業能站到台面上的公司，真的沒有幾家，除了代理商外，大多是地緣關係無法重還外搬運過來，不過我們還是認真挖一下有沒有值的開採的礦。

簡單的介紹一下上述的公司，毫無疑問的台灣最大的半導體設備代理商絕對是最大的贏家，國外最重要的幾項設備代理權都在他手上，只可惜相關股票沒有流通在市場上，若有人知道那邊可以收購，麻煩通知一下。至於剩下的軍火掮客，真的要投資，除非你是業內人士，搞的清楚他代理的東西再說，弄得不好，2008金融海嘯，國外可是倒了一票體值弱的設備商。

至於碉堡建設在生技、面板業也有用到，有心投資的話有空到竹科、中科、南科新建廠房以及大陸一些面板的廠房建設地點去繞一下，看看工地外面掛誰的招牌，應該就看得出誰值得投資，只是最近這產業形象不好，有淘空公司的官司，也有捲入那個夢想家的弊案。

彈匣跟糧食這邊，家登最近和帆宣，只要有半導體的新聞，兩家都會要記者帶到他們一下。聯華氣體在台灣應該市佔率超高，只可惜也是默默在賺，買不到股票，崇越則可望跟隨產能增加，代理的矽晶圓可以等量成長，永光在光阻劑剛入門效益還有帶評估。

接下來是半導體設備業，這個領域相當封閉，就算你開發出設備，沒有任何實積，晶圓廠也不會擠出他那寶貴的空間給你試用，就算勉強讓你抬進去，沒有讓半導體廠試用個兩三年，確認機台的穩定性，可以每天都24小時連續跑貨，你也別想說會有第二張訂單，就算晶圓代工廠確認你的機台可以用，沒有最終客戶如高通等的認證，也別想讓該機台排入生產線上工生產。所以這樣就不小心花了五、六年，燒了好幾億台幣，還不見得成功，在台灣真沒幾個老闆有心臟有興趣玩這領域。但相對這個領域進入門檻相當高，但一旦成功進入，大概整個公司就進入了所謂的"黃金十年"，獲利率將會是相當可觀。經過這十幾年的努力，恭喜台灣目前已經有兩家廠商在這領域獲得豐富的報酬，在未來的3D IC封裝，應該還會有一家廠商打入這個市場。

 3658漢微科現在三百多塊的股價應該大家都認識了，1998年成立，今年才第一次配現金4元，前面十年不知道燒掉多少新台幣，真的我們必須佩服團隊的堅持，以及母公司漢民科技長期資金的不斷助挹注資金，才有今日的成就。至於市場為什麼肯給予這麼高的股價評價，除了今年預期的超高獲利達到全年獲利有機會賺上2個股本 ，其實最主要就是進入門檻後的"黃金十年"，大家也可以參考英特爾參股ASML新聞，ASML掌握了半導體廠是否能進入40奈米關鍵，讓英特爾同意以41億美元收購ASML公司15%股份，這也代表這場半導體廠的大戰，扮演軍火商的設備廠，除了高獲利外，也進入高股價的時代。

3131弘塑只能說這家公司太低調了，今年現金股利配發7元，往前推3年分別為 8.5, 2.5, 2.5，也就是說2008的金融海嘯該公司順利度過，隔年還能配出2.5元現金，之後現金股利開始有爆發性成長，並成功在此時進入門檻後的"黃金十年"，比漢微科提前了兩年以上，即使今年現金看起來好像下降，但考慮到去年因為上櫃股本膨脹，實際上去年的整體獲利並不低於去年，財務面或者是股利配發都足以和"3658漢微科"做比較。再來是產品的比較，漢微科主力產品：電子束缺陷檢測機，簡單的說就是檢查wafer生產過程之中是否有缺陷的儀器。弘塑的主力產品是蝕刻機台，主要是用化學液去蝕刻wafer上面的電路佈局，或是wafer清洗、wafer渡膜等生產用途上的其中一段特訂製造程序。

兩個公司的產品特性在營收財報上會造成什麼樣的差距呢？做過實驗的學生都知道，示波器、產波器等儀器廠商事先做好，買來就可以用，但也需要立刻付錢，也就是說漢微科的東西在產線剛開始建立的時候就已經認列入帳。至於弘塑這邊則是接到訂單後，要根據不同製程上不同的酸，機台需要不同的客製調整，才有辦法開始製造，等到完成抬到客戶現場上線，還要穩定度與針對整條生產線的製程微調，由於客製化程度高，等到入帳大概會慢漢微科6-9個月，也就是說兩者產品彼此之間並沒有任何競爭，營收成長是正相關同時都受惠於這次晶圓廠的擴廠戰爭，但是漢微科在返映在財報上的營收數字將會成為弘塑的領先指標約 6 -9 個月。所以從上面的推論，預期弘塑下半年的財報營收應該會有亮眼的表現，在對照現在兩家公司的股價差，相信會出現比價效應，讓人眼睛為之一亮。

漢微科的股價已經說明了這場手機競賽的最大獲利業者是半導體設備業，而低調弘塑則可以預期將成為下半年的亮點，值得大家留意追蹤其營收的變化。其他漢辰科技是漢民科技還在孵育的新公司，2467志聖、2493揚博 兩家是PCB設備廠，有打造一些模組在供應半導體廠。

另外就這個產業來說，如果真的要出國比賽，兩家公司的規模相對於其他國外的半導體設備廠來說都太小，在產品線兩家完全不衝突，又是國內唯二上櫃的半導體專業設備廠，經營風格也相似，都是長期深耕技術，自主開發，真的可以我會建議漢民科技（漢微科的母公司）的老董促成兩家公司的合併，讓研發人員彼此交流，開發出更多機型來攻佔市場，而漢民科技目前的高股價，而弘塑的低估，更是有以股換股來併購弘塑的優勢。

另外就是半導體設備業長線還有幾個問題或者說是長期利多：

1. 跨入18吋晶圓，需要全新機械的訂單。
2. 先進製程所帶來的設備升級或新設備訂單。
3. 3D封裝的新機台需求。

這其中的3D封裝，將再下一篇文章在開專文介紹。

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後記，7月18日蘋果日報文章：巴克萊資本證券預估半導體產業今明兩年獲利狀況，超看好3658漢微科，目標價520，果然股票後面有人拉就是不一樣 Orz。