晶圓代工 1->2->4 的魔法魅力

全球景氣好不好，老實說今年因為歐債的問題真的不好。但是不景氣之中也會有些產業不錯，甚至可以單滿到做不完跑到競爭對手的手上，真有這樣的企業嗎？


有的！那就是你我都熟悉，台灣最有競爭力的公司：TSMC台積電。

其主要原因就是手機相關產業進入瘋狂軍備競賽，而身為這場軍備競賽最重要的軍火供應商，自然是軍備競賽的最大獲利者，而這場競賽有多瘋狂，下面分析給你聽。

以 intel 桌上型CPU的發展為例，PIII在2001年達到1Ghz時脈，一直到2005年 5月才有第一棵雙核心 Pentium D出現，及時到今天，主流還是雙核心 CPU ，中高階的Core i5在2011 第一季才進入四核心，也就是這中間花了十年來演進。

而手機市場，去年初大家還在拼核心速度，好不容易才剛凸破 1G ，但到了去年年底主要的手機就進入雙核心撕殺，沒想到今年為了在硬體規格壓倒 apple Iphone，連四核心都抬出來競爭，這中間的變化在一年半就完成。（ps:其實是4+1的五核心CPU)

手機的核心競爭，這代表什麼，其實就是晶圓代工產能需求急速的擴增，簡單舉個例子，假設一片晶圓可以切割出400顆單核心的手機晶片，當市場邁入雙核心的需求，那一片晶圓理想狀況下只能切出200顆雙核心的手機晶片，而如果要做四核心，那變剩下只有100顆可用核心。但如果考慮到晶圓圓形外圍浪費的面積，以及良率等問題，雙核心切出來一定比200少，四核心會比100少的更多。

回推手機市場， 就算景氣不好，手機銷售數量沒有任何增加，但手機由單核心往四核心移動，這中間代表的是晶圓代工廠必須在一年半內提供超過4倍的原先產能，才能讓手機廠商有足夠的CPU可用。而這還沒算到手機顯示晶片也是有同樣的產能倍數需求。而這段期間製程上才剛要推進下一代，並沒有任何微縮的可能性，而這正是晶圓代工 1->2->4 的魔法魅力。

就是因為這樣的瘋狂競賽，身為最大晶圓代工廠台積，產能根本不可能增加這麼快，所以台積今年竟然在新竹、台中、台南三個地方同時蓋12吋晶圓的新廠房，這可是台積歷史上第一回，張董瘋了嗎？這樣擴廠。而下游的日月光上半年高雄楠梓的新廠房落成啟用，年底中壢廠新廠房也要落成 ，另外高雄也已經楠梓附件找地蓋新廠房，也已經開工，還不包括上海也已經買一塊地準備擴廠。聯電南科廠旁邊的空地也蓋起新廠房，反倒是景氣鐵嘴的矽品，一直到六月才宣布要投錢擴廠。

呵呵！手機廠的開戰讓，台積滿單溢出，看來還有好幾年要打，看來整個產業都可以吃香喝辣好幾年，那到底誰會是最大受益者，台積嗎？或者是上面另外三家，還是有什麼隱藏角色在默默賺錢，沒被大家發現，這個我們就等下一篇"軍火商中的軍火商--手機競賽的最大獲利業者"來分析。

張董在7月18日的台積電法說會也釋出同樣的說法，證明手機這一波核心戰爭，是晶圓代工這次營收持續增加的最大動力來源，不小心領先老張14天發表這樣的消息。