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2013年7月21日 星期日
3D封裝的前哨戰 → 以及軍火商推薦
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3D 封裝 → 晶圓代工的下一個戰場
,預告了3D封裝要能量產,IC 載板必須要能夠先準備好,關於載板的技術等更進一步的資料,這篇
IC載板與PCB板的差別
已經做了很好的整理,有興趣的人可以深入閱讀,挖礦部隊我在這邊一樣是整理為什麼這個產業看好,值得深入研究,以及背後是否有更有看頭的寶礦,還未被大家注意到。
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2013年7月7日 星期日
3D 封裝 → 晶圓代工的下一個戰場
去年這時候跟大家介紹了這篇文章:
晶圓代工 1->2->4 的魔法魅力
,提前預告了手機大戰下的獲利者,而這場戰爭主角都還在場上較勁,當然有不幸中箭的苦主HTC,也有重新振作的sony,去年開啟的核心大戰都已經進入8核心了,接下來還有沒有新武器要上場,總不能就此下幕,相信有跟到觀眾也不想離場,這裡便跟大家介紹一下後台開發中的新武器有什麼特點,為什麼會在未來扮演要角。
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