2013年7月21日 星期日

3D封裝的前哨戰 → 以及軍火商推薦

前篇3D 封裝 → 晶圓代工的下一個戰場,預告了3D封裝要能量產,IC 載板必須要能夠先準備好,關於載板的技術等更進一步的資料,這篇IC載板與PCB板的差別已經做了很好的整理,有興趣的人可以深入閱讀,挖礦部隊我在這邊一樣是整理為什麼這個產業看好,值得深入研究,以及背後是否有更有看頭的寶礦,還未被大家注意到。


據Prismark統計,2012年台灣IC載板全球市佔率約31%,日本佔43%,南韓24%。主要的廠商包含日本揖斐電(Ibiden)、南韓Semco、景碩(3189)、欣興(3037)、F-臻鼎(4958)、南電(8046)...等競爭相當激烈,看起來不像是可以投資的產業。

之所以看好IC載板產業會在這一兩年進入產業的高峰,也是因為手機大戰帶出的需求,如之前文章所述,在晶圓代工方面,因為多核心的打法,晶圓需求面積暴增,導致產能的擴充低於需求。而同樣的手機戰爭打到了四核心階段,IC走線需求更高,高階載板成了必備武器,而高階載板目前業界已經超過十層互疊,低階載板也許4到5層就夠。但是生產高階載板,假設每一層都需要同樣的時間,工廠的產能就立刻打對折,而這還沒考慮疊越多層會耗損到更多的良率。再加上高階載板為了維持同樣的厚度,必須用更薄的基板來生產,整個工廠的產能會因此降的更低。

而手機全面進入四核心,已經是遲早的問題,就算手機的出貨量停止不變,光是換用更高階的IC載板,都可以讓目前台面的廠商產能直接打到三成以下,整個產業的產能不足,不就等於景氣大好,而唯一要擔心的是不是有哪一個廠商跟不上製程的進步,而被淘汰。

回歸到正題,看過我的文章的人,都知道兩軍交戰,我不會去賭誰獲勝,就算最終獲勝,中間的資本資出也相當可觀,反而是背後提供打戰武器的軍火供應商才是我的最愛。這兩篇文章點出了幾個關鍵的地方,一是台積開始扶植本土的設備製造商,所以到底有哪些設備商會入選3D 封裝的設備開發,這個發酵時間會比較久,再來就是高階載板有哪幾家設備商有解決的方案?可在下半年開始上線供應。在更進一步的問,是否有廠商在這兩波都有可能有機會撈到?

台積這次到底扶植哪幾家本土設備商,去共同開發生產設備,抬面上唯一的半導體生產設備商弘塑應該是跑不掉(ps:漢微科是檢測設備,且研發團隊在美國)。那是否還有其他領域的設備商入選?

回歸到技術面的問題,3D IC 封裝有分濕製程與乾製程兩種發展途徑,濕製程製造成本比較低,但是難度高,目前還有一些技術待克服,這方面剛好是去年介紹弘塑的專長。而乾製程聽說大部分的問題已經解決,同時在某些步驟上面,其實很類似PCB的製程,都是一層一層疊上去。而IC 載板說穿了就是更高階的PCB,只是有些材料不一樣,也就是說,小弟這邊會推薦的是某PCB設備廠。台積是不是真的選了這一家當伙伴開發半島體生產設備,我不是內部人士,無法確定,但是從外部條件的分析,這一家應該會入選,最差的狀況下把他當定存股,殖利率都還可上看7%,是一家老牌,經營穩健的公司。

所以小弟這次選中的目標是 2467 志聖,主要的是看中志聖這幾年投資以及合併公司:
  •  2007年合併鐠德公司成立竹科分公司/進入TFT自動化設備(半導體廠潔淨度與SECS全廠自動化技術)。
  • 2011年 投資蘇州創峰光電科技有限公司成為子公司(IC 載板生產設備)。
  • 均豪(5443)最大單一持股的股東 (取得設備研發的人力支援)。

其他還有一些投資的公司,可以參考志聖的公開訊息,也就是這幾年除了穩健經營外 ,在相關的領域,公司經理人也有做投資佈局,所以小弟大膽的推測,如果台積要扶植本土的半導體設備商,尤其是 3D IC 封裝的乾製程這一塊,沒有理由不選志聖,當然這是我推測,不排除我看走眼,還有其他更符合資格的公司,如果有,請大家告訴我。

加上前哨戰由子公司創峰來打,可以說這兩波商機都有機會撈到,就算小弟預測錯誤,考慮大陸這幾年人工高漲,相關產業自動化的需求大量開出,志聖原先的本業在怎麼說也可以唯持今年的7%殖利率,在這進可攻,退可守的狀況下,實在沒有理由不把關注的眼神放在志聖這家公司。

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