3D封裝的前哨戰 → 以及軍火商推薦

前篇3D 封裝 → 晶圓代工的下一個戰場，預告了3D封裝要能量產，IC 載板必須要能夠先準備好，關於載板的技術等更進一步的資料，這篇IC載板與PCB板的差別已經做了很好的整理，有興趣的人可以深入閱讀，挖礦部隊我在這邊一樣是整理為什麼這個產業看好，值得深入研究，以及背後是否有更有看頭的寶礦，還未被大家注意到。

3D 封裝 → 晶圓代工的下一個戰場

去年這時候跟大家介紹了這篇文章：晶圓代工 1->2->4 的魔法魅力，提前預告了手機大戰下的獲利者，而這場戰爭主角都還在場上較勁，當然有不幸中箭的苦主HTC，也有重新振作的sony，去年開啟的核心大戰都已經進入8核心了，接下來還有沒有新武器要上場，總不能就此下幕，相信有跟到觀眾也不想離場，這裡便跟大家介紹一下後台開發中的新武器有什麼特點，為什麼會在未來扮演要角。